iPhone 8: CAD-Bild zeigt Aussparung für den Fingerabdrucksensor auf der Rückseite
Der in der Apple-Welt gut bekannte Leaker Sonny Dickson zeigt in einer neuen Veröffentlichung die angebliche CAD-Darstellung des iPhone 8, genauer gesagt des Gehäuses. Besonders auffällig sind dabei die Aussaprung für den Fingerabdrucksensor und die vertikale Dual-Kamera auf der Rückseite.
Laut einigen Berichten hat Apple Probleme bei der Integration des Fingerabdrucksensors in das Display des iPhone 8, sodass eine Version auf der Rückseite des Smartphones als Alternative ebenfalls in Betracht gezogen werde. Apple soll nämlich laut zahlreichen übereinstimmenden Berichten ein iPhone 8 auf den Markt bringen, bei dem die komplette Frontpartie vom Display eingenommen wird.
Nun hat der in der Apple-Welt gut bekannte Sonny Dickson eine CAD-Darstellung des neuen iPhones veröffentlicht. Genaues gesagt soll es sich um das Gehäuse des iPhone 8 handeln, wobei sich unter der Aussparung für das Apple-Logo noch eine weitere runde für den Fingerabdrucksensor befindet. Daneben auch deine vertikale Dual-Kamera, welche in den letzten Gerüchten schon erwähnt wurde.
Ob dieses Bild echt ist, muss abgewartet werden, aber Sonny Dickson hat schon zahlreiche neue Apple-Geräte vorher durch ähnliche Leaks angekündigt, genauer gesagt das Design dieser Geräte. Dieses Bild hat daneben auch die Abmessungen von 72,5mm x 149,5mm vom Gehäuse, welches auf der Darstellung aber interessanterweise mehr wie ein herkömmliches Aluminiumgehäuse aussieht, welches man seit dem iPhone 5 kennt. Laut den meisten Berichten konzentriert sich Apple aber auf ein Gehäuse aus zwei Glashälften mit einem mittigen Edelstahlrahmen, ähnlich wie beim iPhone 4/4s.
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