Dreiste Kopie des iPhone X? ASUS schickt sein Zenfone 5 mit Kerbe ins Rennen
Auf dem Mobile World Congress 2018 (MWC) in Barcelona werden einige Smartphone-Hersteller ihre neuen Geräte für das Jahr 2018 vorstellen. Auf Twitter ist nun ein Bild des Zenfone 5 von ASUS aufgetaucht, das wohl mit der iPhone X-Kerbe erscheinen wird.
Der MCW findet in diesem Jahr vom 26. Februar bis zum 1. März statt und zählt zu den wichtigsten Veranstaltungen im Mobilfunk-Sektor, es werden zahlreiche Neuerungen im Hard- und Softwarebereich erwartet. In der letzten Woche haben wir bereits berichtet, dass einige Smartphone-Hersteller wohl das iPhone X kopieren und eigene Modelle mit der Kerbe auf den Markt bringen werden. Wie beim Vorbild von Apple soll die Kerbe der Android-Smartphones in Zukunft ebenfalls über entsprechende Technik für Gesichtserkennung verfügen.
Während die Nachricht vergangene Woche größtenteils noch als Gerücht abgetan wurde gibt es nun handfeste Fakten: Der taiwanesische Hersteller ASUS wird sein neues Zenfone 5 samt Kerbe auf der MCW 2018 vorstellen. Ein erstes Foto des Smartphones kann man schon auf Twitter finden. Allerdings beherbergt die Kerbe des Zenfone 5 noch keine Gesichtserkennungstechnologie sondern lediglich eine Kamera und diverse Sensoren. Auch die Rückseite hat man bei ASUS in Taipeh kopiert und stattet das neue Zenfone mit einer Dual-Kamera aus. Dort findet man zudem noch einen Fingerabdruck-Sensor.
Wie viele Smartphone-Hersteller wortwörtlich in die gleiche Kerbe wie Apple schlagen und entsprechende Geräte auf der MCW 2018 präsentieren werden, ist noch nicht bekannt.
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