iPhone 14 Pro (Max): Schemazeichnungen zeigen größeres und dickeres Kameramodul
Jedes Jahr im Herbst stellt Apple die neue iPhone-Generation der Weltöffentlichkeit vor. Auch in diesem Jahr erwarten wir ein neues Smartphone, das wahrscheinlich den Namen "iPhone 14" tragen wird. Die kommende Baureihe wird dabei vermutlich wieder aus einem Modell ohne Namenszusatz, einem Pro-Modell und einem Pro-Max-Modell bestehen. Für das iPhone 14 mini wird hingegen Schluss sein. Zum Bedauern vieler Nutzer streicht Apple das handliche Smartphone aus den Planungen. Stattdessen wird Apple mit dem iPhone 14 Max ein gänzliches neues Modell mit größerem Bildschirm integrieren.
In der vergangenen Woche sind bereits aktuelle CAD-Renderings des iPhone 14 aufgetaucht, die bisherige Spekulationen rund um die fehlende Notch bei den Pro-Geräten bestätigten. Statt der mit dem iPhone X eingeführten Notch werden die höherpreisigen Modelle des iPhone 14 mit einer kreisförmigen und einer pillenförmigen Aussparung ausgestattet sein. Beim iPhone 14 (Max) wird die Notch hingegen weiterhin zu finden sein.
iPhone 14 Pro Max wird dicker aber auch minimal schmaler und kürzer
Max Weinbach veröffentlichte nun auf Twitter neue Schemazeichnungen, die die genauen Abmessungen der kommenden iPhone-Generation verraten. Dabei ist gut zu erkennen, dass das iPhone 14 Pro Max mit 77,58 mm ein klein wenig schmaler ausfällt als das iPhone 13 Pro Max (78,1 mm). Auch die Länge schrumpft (minimal) von 160,8 mm auf 160,7 mm. Nur die Höhe des Highend-Modells legt im Vergleich zum jetzigen Modell zu: Das iPhone 14 Pro Max wird um 0,2 mm dicker ausfallen als vorher (7,85 mm statt 7,65 mm).
Auf den Zeichnungen ist außerdem zu erkennen, dass das Kamera-Modul ebenfalls dicker wird. Hier stehen statt 3,6 mm nun 4,17 mm beim iPhone 14 Pro Max zu Buche. Auch die Grundfläche des Kamera-Moduls wird um etwa 5 Prozent größer.
Ähnliche Änderungen beim iPhone 14
Auch beim iPhone 14 Pro fallen die Anpassungen im Verhältnis zum iPhone 14 Pro Max ähnlich aus:
- Breite 71,45 mm statt 71,5 mm
- Länge 147,46 mm statt 147,5 mm
- Höhe 7,85 mm statt 7,83 mm
- Höhe Kameramodul 4,17 mm statt 3,6 mm
Auch wenn die Veränderungen für den Betrachter auf den ersten Blick kaum wahrnehmbar sind, führen die Anpassungen dazu, dass Hüllen für das iPhone 13 Pro (Max) nicht mit den neuen Geräten kompatibel sein werden. Ob diese Schemazeichnungen so zutreffen, lässt sich zum jetzigen Zeitpunkt nicht sagen. Bis zu offiziellen Vorstellung im September ist es durchaus möglich, dass Apple noch vereinzelte Anpassungen vornimmt.
Das könnte dich auch interessieren
Weitere Geschichten aus Smartphone.
Apple fertigt Chips unter Druck bei Intel in den USA
Apple hat unter erheblichem politischen Druck einen Fertigungsdeal mit Intel abgeschlossen. Ziel war vor allem die Abwendung drohender Importzölle, nicht eine Neuausrichtung der Chipproduktion.
iPhone 18 Pro: Leaker berichten von dickerem Gehäuse, mehr Gewicht und fehlendem Schwarz
Mehrere Leaker deuten auf drei Design-Anpassungen beim iPhone 18 Pro hin: Eine potenzielle Verdickung des Gehäuses, ein höheres Gesamtgewicht und eine reduzierte Farbpalette ohne Schwarz-Modell.
Teurere Bauteile: Apple rechnet mit höheren Kosten für das iPhone 18 Pro Max
Die Materialkosten für das kommende iPhone 18 Pro Max steigen durch teure Speicherchips und den neuen 2-Nanometer-Chip massiv an. Experten gehen davon aus, dass Apple die Verkaufspreise im Schnitt um 200 Dollar anheben muss.
iPhone 18 Pro Max: Gewicht und Dicke steigen durch massiven Akku
Mit dem iPhone 18 Pro Max kehrt Apple bei den Spezifikationen zu älteren Werten zurück. Das neue Flaggschiff wird durch einen vergrößerten Akku deutlich schwerer und dicker als der direkte Vorgänger.
iPhone Ultra: Lieferkette bestätigt September-Start
Frische Meldungen aus der Apple-Lieferkette widerlegen die jüngsten Verzögerungs-Gerüchte. Das faltbare iPhone Ultra kommt pünktlich im September 2026 auf den Markt, doch extreme Lieferengpässe und Wartezeiten von mehreren Wochen bleiben wahrscheinlich.
Apple testet CXMT-Speicherchips für China – Politische Hürden in Washington
Apple prüft DRAM-Chips des chinesischen Herstellers CXMT für Geräte in China und setzt sich in Washington für eine Nutzungserlaubnis ein. Der globale Speicherchip-Mangel zwingt das Unternehmen zu alternativen Lieferquellen.
Kommentare
Sei der Erste, der hier kommentiert.
Du musst angemeldet sein, um zu kommentieren.