TSMC: Umstellung auf 2-nm-Fertigung verzögert sich
Der Halbleiterhersteller TSMC bereitet die Umstellung des Fertigungsprozesses von Chips im 2-nm-Verfahren weiter vor. Bis die Umstellung vollzogen ist, wird allerdings noch etwas mehr Zeit als ursprünglich geplant vergehen.
Im Sommer des letzten Jahres kündigte Intel umfangreiche Pläne an, wonach das Unternehmen in Hinsicht auf das Fertigungsverfahren den Anschluss zur Konkurrenz herstellen wolle. Seit Jahren führt TSMC aus Taiwan den weltweiten Halbleitermarkt an. Neben neuen Architekturen spielt die Verringerung der Strukturbreite für Intel eine wichtige Rolle - eine Disziplin, in der TSMC bisher tonangebend ist.
Auf die Verkündung von Intels Plänen reagierte der asiatische Chip-Hersteller und gab bekannt, dass man Intel auch in Zukunft weiter voraus sein wird. Bereits im Jahr 2023 wolle man im 2-nm-Verfahren fertigen. Kurze Zeit später tauchten diesbezüglich jedoch die ersten negativen Nachrichten auf. Da man mit Fertigungsproblemen zu kämpfen habe, erfolgte eine Korrektur der zeitlichen Prognose.
Verzögerungen bei der Entwicklung
Der M1 in diversen Macs sowie der A15 Bionic aus dem iPhone 13 werden aktuell im 5-nm-Verfahren gefertigt. Ursprünglich war es angedacht, den A16 mit einer verringerten Strukturbreite von nur 3 nm anzubieten. Da die Umstellung allerdings von einigen Problemen begleitet wird, ruderte Apple nun jüngsten Berichten für dieses Jahr etwas zurück. Beim A16 im iPhone 14 soll es sich nach derzeitigem Kenntnisstand um einen 4-nm-Chip handeln.
Ein weiteres mögliches Szenario wäre den A16 im 3-nm-Verfahren zu fertigen, dann allerdings mit einer begrenzten Stückzahl. Eventuell könnten dann nur die Pro-Modelle in diesem Jahr mit einem entsprechenden Chip ausgestattet werden.
2-nm-Verfahren möglicherweise 2025
Mit den aktuellen Meldungen ist auch eine Anpassung der Pläne für das dann folgende 2-nm-Verfahren verbunden. Der Energiebedarf ginge mit 2-nm-Chips im Vergleich zu 5-nm-Prozessoren um mehr als 30 Prozent zurück. Selbst ohne eine Anpassung der Architektur wäre es Apple damit möglich, die Leistungswerte um ein Drittel zu steigern während sich der Energiebedarf nicht erhöht.
Neben Apple hat sich auch Intel bereits ein gewisses Kontingent bei TSMC gesichert. Auf dem Weg zurück an die Chip-Spitze scheut das Unternehmen nicht davor, mit der Konkurrenz zu kooperieren.
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